fpc知识点总结

　　FPC重点知识点整理

　　大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板;侧键与主板的连接等。

　　FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)，是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

　　FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

　　利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

　　当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂;制程设计困难;重加工的可能性低;检查困难;无法单一承载较重的部品;容易产生折、打、伤痕;产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

　　2.FPC的材料：

　　FPC主要由4部分组成：铜箔基板(Copper Film)、保护胶片(Cover Film)、补强胶片(PI Stiffener Film)、接着剂胶片(Adhesive Sheet)。涉及到的具体材料如下：

　　铜箔(copper)：基本分成电解铜与压延铜两种(手机FPC一般常用压延铜箔)。厚度上常见的为1oz与1/2oz(1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。)。

　　基板胶片(base film)：常用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

　　保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil。 补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

　　补强材料：常用是PI(屏蔽层内补强)，FR4(屏蔽层内补强)，钢片。

　　层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

　　注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

　　U"是镀层膜厚1UM=37.9U"

　　请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少?镀金的呢?

　　这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层

　　扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.

　　3.FPC的结构：

　　FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层(包括胶带，不算补强板)，双面板9层(常规)。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

　　以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：

　　从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。

　　4.FPC制作流程及工艺：

　　FPC的基本制作流程如下图：

　　单面FPC工艺流程如下：

　　备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘烤→热风整平→加强板→外型

　　下图为FPC制作流程中的表面处理工艺：